純Au（Soft Gold）
ビッカース硬度約 70 HV と軟質で、最高レベルのはんだ濡れ性とワイヤボンド性を有します。摩耗には弱いため、摺動接点では厚膜または硬質下地を推奨。
金メッキ
Pure Au / Au‑Pd‑Cu / Au‑Fe‑Ti / Au‑Cu‑Sn
金メッキとは
金（Au）を基材表面に電析させることで導電性・耐食性・装飾性を同時に付与できる表面処理です。当社では4種の金めっきを用途に応じて提供しています。
金メッキが選ばれる4つのメリット
- 極低接触抵抗 — 純Auは約 2 µΩ·cm と金属中でも最小クラス。微小電流コネクタに最適。
- 優れた耐食・耐変色性 — 酸化・硫化に不活性。屋外や高湿度環境でも安定。
- はんだ付け・ワイヤボンド適性 — 柔らかい純Au層は濡れ性が高く、半導体電極の標準仕上げ。
- 装飾バリエーション — 合金化によりピンクやホワイトなど多彩な色調を実現。
4種類の金メッキ比較
| 合金種 | 硬度 (HV) | 色調 | 推奨膜厚 | 代表用途 |
|---|---|---|---|---|
| 純Au | 70 ± 10 | 黄金 | 0.1–5 µm | 半導体電極、精密コネクタ |
| Au‑Pd‑Cu | 150–200 | ピンク〜ローズ | 0.5–10 µm | 眼鏡フレーム、装飾部品 |
| Au‑Fe‑Ti | 110–130 | 淡黄 | 0.1–2 µm | リフロー耐熱型コネクタ |
| Au‑Cu‑Sn | 180–260 | 白銀 | 0.3–8 µm | RFコネクタ、医療機器 |
合金別 詳細ガイド
Au‑Pd‑Cu（ピンクゴールド）
Pd 添加で硬度・耐熱性を高めつつ、Cu による温かみのあるピンク色を実現。当社は眼鏡フレーム向けに量産化済み。Ni フリーでアレルギーリスクが低減。
Au‑Fe‑Ti（耐熱・環境配慮型）
Ni/Co を含まず非磁性。低内部応力で割れが少なく、250 °C リフロー後も膜が剥離しにくい。Fe は 0.3 wt% 以下で制御し接触抵抗上昇を防止。
高松メッキ工業が選ばれる理由
- 01 ピンクゴールド（Au‑Pd‑Cu）国内先行量産
- 02 チタン・アルミなど難素材にも高密着
- 03 シアンレス浴で環境負荷を低減
- 04 ±8 %以内のオンライン膜厚管理
工程フローと品質管理
- 表面前処理：アルカリ脱脂 → 酸活性化 → ダブルイオン洗浄
- 下地めっき：Pd‑Ni または Ni‑P（無電解）
- 金めっき：合金浴にて電析（0.5–3 A·dm‑2）
- 後処理：脱シアン洗浄／純水リンス → 乾燥 → 100%外観検査
- 検査：XRF 膜厚測定、硬度計、クロスハッチ、塩水噴霧試験
準拠規格：JIS H 0400、ASTM B488 ほか
よくあるご質問
Q. リフロー後の変色が心配です。
A. Au‑Fe‑Ti または Au‑Pd‑Cu を推奨。耐熱後も色調が安定します。
Q. ニッケルアレルギー対応のめっきを探しています。
A. Ni/Co を含まない Au‑Fe‑Ti、Au‑Cu‑Sn が量産可能です。
Q. 膜厚ばらつきを最小にできますか。
A. 自動電源制御＋オンライン膜厚モニタで ±8 %以内に管理しています。